0,175 mm x 1030 mm x 1600 m Polyimidfolie

Das Filmherstellungsverfahren ist wie folgt: Polyamidsäurelösung wird zu einem Film gegossen, gestreckt und dann bei hoher Temperatur imidisiert. Der Film ist gelb und transparent mit einer relativen Dichte von 1,39 bis 1,45. Es hat hervorragende Hochtemperaturbeständigkeit, Strahlungsbeständigkeit, chemische Korrosionsbeständigkeit und elektrische Isoliereigenschaften. Es kann lange Zeit an der Luft bei 250 bis 280 °C verwendet werden. Die Glasübergangstemperaturen betrugen 280°C (Upilex R), 385°C (Kapton) bzw. über 500°C (Upilex S). Die Zugfestigkeit bei 20 °C beträgt 200 MPa und ist bei 200 °C größer als 100 MPa. Es eignet sich besonders zur Verwendung als flexibles Leiterplattensubstrat und verschiedene hochtemperaturbeständige elektrische und elektrische Isolationsmaterialien.

physikalische Eigenschaften

Duroplastische Polyimide haben eine ausgezeichnete thermische Stabilität, chemische Beständigkeit und mechanische Eigenschaften, normalerweise in oranger Farbe. Die Biegefestigkeit von graphit- oder glasfaserverstärktem Polyimid kann 345 MPa und der Biegemodul 20 GPa erreichen. Duroplastisches Polyimid hat ein geringes Kriechen und eine hohe Zugfestigkeit. Die Einsatztemperatur von Polyimid deckt einen weiten Bereich ab, von minus einhundert Grad bis zwei- oder dreihundert Grad.

chemische Eigenschaften

Polyimid ist chemisch stabil. Polyimid erfordert keine Zugabe von Flammschutzmitteln, um eine Verbrennung zu verhindern. Übliche Polyimide sind beständig gegen chemische Lösungsmittel wie Kohlenwasserstoffe, Ester, Ether, Alkohole und Fluorchloralkane. Sie sind auch beständig gegen schwache Säuren, werden jedoch nicht für den Einsatz in Umgebungen mit stärkeren Basen und anorganischen Säuren empfohlen. Bestimmte Polyimide wie CP1 und CORIN XLS sind in Lösungsmitteln löslich, eine Eigenschaft, die dazu beiträgt, ihre Anwendungen in der Sprühbeschichtung und Niedertemperaturvernetzung zu entwickeln.